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產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器精密影像測(cè)量?jī)xPZ-EVM-3020FOLED模組影像測(cè)量?jī)x
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OLED模組影像測(cè)量?jī)x我公司的影像加探針和激光位移器測(cè)量應(yīng)用儀器，可以對(duì)二維測(cè)量的坐標(biāo)進(jìn)行可視化分析處理和檢測(cè)，也可以使用探針進(jìn)行三維幾何元素測(cè)量,也可以用激光位移器測(cè)量平面度和高度。應(yīng)用于各種精密制造業(yè)，如手機(jī)組件,模具,電子,通信,機(jī)械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業(yè)。可測(cè)量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;
產(chǎn)品分類(lèi)
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OLED 顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件,連接件，控制與驅(qū)動(dòng)等外圍電路，PCB電路板，背光源，結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。
OLED模組影像測(cè)量?jī)x檢測(cè)要求：
2D平面尺寸的測(cè)量，高效
1. CG、Pannel——2D尺寸，例如長(zhǎng)度、寬度、揚(yáng)聲器孔和位置、攝像頭孔尺寸和位置、Home鍵尺寸和位置、四角輪廓等等；
2. FPC——排線的線路線寬、線距；上面所有的PIN的間距和位置；任何接插連接的socket的中的針腳的位置和寬度等；FPC上很多的圓槽和定位孔的尺寸；
3. BLU和CG粘合的相對(duì)位置的確認(rèn)；
以上這些尺寸都是2Ｄ測(cè)量里基本的要求，采用光學(xué)影像（同軸光、底光、環(huán)光），即可高精度高效率的測(cè)量。
外殼匹配測(cè)量，復(fù)合式傳感技術(shù)靈活應(yīng)對(duì)3D尺寸
1. 解決LCM和housing 的配合問(wèn)題，就需要對(duì)外殼的內(nèi)輪廓尺寸，以及定位孔尺寸進(jìn)行測(cè)量，由于金屬外殼的加工過(guò)程使得產(chǎn)品邊緣有倒角，如果單純用光學(xué)測(cè)量的話有時(shí)候造成較大的誤差，目前在幾大電子產(chǎn)品代工廠都在用接觸的方式測(cè)量外殼和屏幕的配合尺寸，包括外殼上表面或者側(cè)面的尺寸。
2. 高度測(cè)量
采用大倍率鏡頭對(duì)微小臺(tái)階進(jìn)行高度測(cè)量，方法是在兩個(gè)不同高度的表面進(jìn)行聚焦，得到Z1和Z2兩個(gè)高度，兩者之差就位臺(tái)階的高度。
3. 高度方向的掃描
采用白光測(cè)頭測(cè)量，Z向精度可以達(dá)到0.3um，可以測(cè)量屏幕表面的平面度、尤其可以測(cè)量鏡面材料的表面形貌；
采用掃描方式測(cè)量，可以快速測(cè)量棒的高度。
OLED模組影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品參數(shù)：
u 變焦鏡筒：采用光學(xué)變焦物鏡，光學(xué)放大倍率0.7X~4.5X，視頻總放大倍率40X~400X連續(xù)可調(diào)，物方視場(chǎng)：10.6-1.6mm，按客戶(hù)要求選配不同倍率物鏡。
u 攝像機(jī)：配備低照度SONY機(jī)芯1/3′彩色CCD攝像機(jī)，圖像表面紋理清晰，輪廓層次分明，保證擁有高品質(zhì)的測(cè)量畫(huà)面。可以升級(jí)選配1/2′CMOS130萬(wàn)像素?cái)z像機(jī)。
u 底座：儀器底座采用高精度天然花崗石，穩(wěn)定性高，硬度高，不易變形。
u 光柵尺：儀器平臺(tái)帶有高精度光柵尺（X,Y,Z三軸），解析度為0.001mm。Z軸通過(guò)二次聚焦可實(shí)現(xiàn)對(duì)溝槽、盲孔的深度進(jìn)行測(cè)量。
u 光源：采用長(zhǎng)壽命LED環(huán)形冷光源（表面光及底光），使工件表面照明均勻，邊緣清晰，亮度可調(diào)。
u 導(dǎo)軌：雙層工作平臺(tái)設(shè)計(jì)，配備高精度滾動(dòng)導(dǎo)軌，精度高，移動(dòng)平穩(wěn)輕松。
u 絲桿：X,Y軸工作臺(tái)均使用無(wú)牙光桿摩擦傳動(dòng)，避免了絲桿傳動(dòng)的間隙，靈敏度大大提高，亦可切換快速移動(dòng)，提高工作效率。
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